苹果3nmA17压力山大！骁龙8Gen3最新性能跑分曝光：可提升30%
快科技6月7日讯，按计划，高通定于10月24日举办骁龙技术峰会，届时将发布骁龙8 Gen3芯片。爆料人Revegnus分享了骁龙8 Gen3的最新跑分成绩，基于测试软件GeekBench 5。他透露，骁龙8 Gen3的单核比8 Gen2提高13%，多核提升20%。GPU方面，基于OpenGL的跑分提升达到30%。因为骁龙8 Gen2的GPU就领先同期的A16，所以尽管今年A17升级3nm，骁龙8 Gen3如此可观的增幅，恐怕还会反超A17，或者至少给A17制造足够的压力。按照目前的消息，骁龙8 Gen3基于台积电N4P工艺打造，采用1+5+2架构设计，包含1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核和2颗Cortex A520小核，其中超大核主频达到了3.7GHz。
本信息由网络用户发布，本站只提供信息展示，内容详情请与官方联系确认。
